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  • 中国企业两项新技术亮相国际顶级会议ACM SIGGRAPH Asia,相芯科技展露峥嵘

  • 时间:2019-01-14 新闻来源: 上海热线
    •  日前,在日本东京召开的计算机图形学与交互技术国际顶级会议ACM SIGGRAPH Asia上,来自“浙江大学—相芯科技智能图形计算联合实验室”的两项新技术一经发布,就吸引了全世界60多个国家和地区万余名国际同行和专家的广泛关注。

      ACM SIGGRAPH会议由美国计算机学会图形与交互技术专业委会主办,是国际上计算机领域影响最广、规模最大的学术会议之一。自2008年起,该会议每年举办两次,夏季在北美地区,冬季在亚太地区,是全球最权威的集科学、艺术、商业于一体的计算机图形学和互动技术展览和会议。

      据悉,本次ACM SIGGRAPH Asia 大会共收到来自全球的数百篇技术论文投稿,最终106篇脱颖而出,被推荐至国际顶级期刊ACM Transactions _disibledevent="margin: 0px; padding: 7px 0px; text-indent: 2em; font-size: 16px; line-height: 32px; font-family: 微软雅黑; color: rgb(51, 51, 51);">未来,依托联合实验室的雄厚研发实力,相芯科技还将不断创新与应用智能图形技术,为更多领域提供3D内容生成与互动的行业解决方案,在全球范围内打造3D技术的中国品牌。

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